【智快网】5月13日消息，近年来，iPhone的芯片性能一直是其重要的卖点之一，然而，这一优势目前正在逐渐削弱。随着新一代高通骁龙8系列移动平台和联发科天玑旗舰芯片的即将发布，苹果在手机芯片领域的领先地位可能会受到挑战。
当前，苹果的A17 Pro、高通的骁龙8 Gen 3以及联发科的天玑9300，这三款顶级手机芯片都采用了台积电的工艺技术。苹果A17 Pro使用的是更为精细的3nm工艺，相较于高通和联发科稍显领先。但业内预测，到今年底，高通与联发科也有望跟进采用台积电的3nm工艺，届时苹果在制程技术上的优势可能会荡然无存。
在CPU架构方面，A17 Pro配置了两个3.78GHz的高性能核心和四个2.1GHz的低功耗核心。与此同时，骁龙8 Gen 3则采用了3.3GHz的X4超大核心加五个A720大核心以及两个A520小核心的架构;而天玑9300则选择了一个X4超大核心加上三个X4大核心和四个A720大核心的组合。尽管苹果在CPU设计方面仍保持一定优势，但在GPU和NPU的性能比拼上，安卓阵营已有迎头赶上的趋势。
据智快网了解，最近A17 Pro在GeekBench 6平台上的跑分已经不及骁龙8 Gen 3和天玑9300。业界普遍预测，随着年末各大厂商新一代旗舰芯片的陆续发布，苹果iPhone的芯片性能或许会首次全面被安卓阵营超越。这一变化无疑将对智能手机市场的竞争格局产生深远影响。
