芯驰科技在近日举行的2025上海车展上，正式揭晓了其备受期待的新一代AI座舱芯片——X10。这款采用前沿4nm制程技术的SoC，为汽车行业带来了前所未有的多模态大模型处理能力，能够在设备端部署高达7B参数的模型。
在性能配置上，X10芯片搭载了基于Arm v9.2架构的CPU，具备200K DMIPS的强大算力。同时，它还配备了1.8 TFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，为图形处理和神经网络运算提供了坚实的基础。X10支持高达9600MT/s的LPDDR5x内存，位宽达到128bit，系统内存带宽更是飙升至154GB/s，这一数字是当前市场上旗舰座舱芯片带宽的两倍有余。
凭借卓越的内存带宽性能，X10不仅能够轻松运行大型AI模型，还能同时部署多个小型模型，并灵活调度多个AI推理任务，确保不同优先级的AI任务能够协同工作，为用户提供流畅且智能的座舱体验。
除了强大的计算性能，X10芯片还集成了丰富的多媒体和通信功能。它内置ISP、音频DSP、支持4Kp120视频编解码的CODEC以及8K显示引擎，为用户带来极致的视觉和听觉享受。同时，X10还支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网，确保数据传输的高速和稳定。
X10芯片还集成了多种传感器接口，除了传统的语音识别功能外，还能感知车内乘员的状态和车外环境，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息。这些功能为多模态AI大模型提供了全方位的信息输入，使得X10能够更智能地理解用户需求和车辆状态，从而提供更加个性化的服务。
据芯驰科技透露，X10系列芯片计划于2026年正式投入量产，届时将为广大汽车用户带来更加智能、高效的座舱体验。
