智快网
快讯 行业 产业 汽车 科技 AI+ 热点

华擎CES 2025大动作:背插主板与新一代DeskMini迷你台机即将亮相

2025-01-03来源:ITBEAR编辑:瑞雪

华擎科技近日宣布,将在即将到来的CES 2025消费电子展上,首次推出采用创新背插式设计(BMD)的主板系列,同时还将带来全新一代的DeskMini迷你台式机产品,引起了业界的广泛关注。

据悉,华擎计划在CES 2025上展示的BMD主板,将涵盖英特尔和AMD两大平台的最新芯片组。其中,包括Phantom Gaming“幻影电竞”系列、Steel Legend“钢铁传奇”(特别推出白色PCB设计)系列,以及Pro RS和Pro-A系列。这些新品不仅代表了华擎在主板设计领域的最新探索,也预示着未来个人电脑硬件发展的新趋势。

通过查询相关注册信息,我们了解到华擎已在2024年12月成功注册了两款带有BMD后缀的主板产品。分别是基于AMD平台的B850 Steel Legend BMD和基于英特尔平台的B860M Pro BMD。这两款主板有望在CES 2025上正式亮相,为观众带来全新的视觉和使用体验。

除了BMD主板外,华擎的CES 2025新品阵容还包括两款DeskMini系列迷你台式机。这两款迷你主机体积小巧,仅1.92L,却拥有强大的处理能力。其中,AMD平台的产品DeskMini X600/USB4将采用USB4接口,取代传统的D-sub(VGA)接口,为用户提供更加便捷的连接方式。而基于英特尔新一代平台的产品,则将支持英特尔酷睿Ultra处理器,配备雷电4接口,支持四路视频输出,满足用户多样化的使用需求。

华擎此次推出的BMD主板和DeskMini迷你台式机,不仅展现了其在硬件设计领域的创新实力,也体现了其对用户需求和市场趋势的敏锐洞察。相信这些新品将在CES 2025上大放异彩,为观众带来一场视觉和技术的盛宴。

同时,我们也期待华擎在未来能够继续推出更多创新、实用的硬件产品,为用户带来更加优质的使用体验。

REDMI Turbo 4发布,首发天玑8400-Ultra带来满帧游戏体验
天玑8400-Ultra芯片的推出,为2025年的中高端手机市场注入了强劲动力。首发于REDMI Turbo 4,这款芯片通过全新制程工艺、深度AI优化和超高能效,成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。它不仅支持120Hz高刷屏的流畅运

2025-01-03

天玑8400-Ultra 全大核架构加持,REDMI Turbo 4硬件实力碾压同级
手机市场在2025年迎来新的升级赛道,各厂商纷纷在性能和设计上寻求突破。REDMI推出的Turbo 4,首发搭载天玑8400-Ultra芯片,通过全面优化的硬件配置和设计语言,在中高端市场抢占了先机。极简设计和高能效性能相辅相

2025-01-03