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OpenAI携手博通、台积电,自研芯片即将面世?

2024-10-30来源:ITBEAR编辑:瑞雪

OpenAI,作为ChatGPT的开发者,正面临基础设施需求的急剧增长,为此,公司正积极寻求多样化的芯片供应方案。据悉,OpenAI已与Broadcom和台积电携手,共同开发首款自研AI芯片,并计划整合英伟达与AMD的芯片技术。

为应对高昂的算力支出,OpenAI曾考虑自建晶圆厂,但因耗资巨大且耗时漫长而暂时搁置。转而,公司决定内部设计芯片,并借鉴亚马逊、meta、谷歌和微软等科技巨头的策略,结合内外部资源确保芯片供应和控制成本。

OpenAI与博通的合作已持续数月,主要聚焦于推理芯片的研发。尽管训练芯片需求庞大,但市场预测推理芯片的需求将随AI应用场景的增多而超越训练芯片。

博通在芯片设计优化和生产方面为OpenAI提供重要支持,同时,OpenAI还在考虑引入更多设计元素和合作伙伴,以丰富其芯片技术。

目前,OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队,核心成员包括前谷歌Tensor处理单元开发者Thomas Norrie和Richard Ho。预计首款定制芯片将于2026年推出,但具体时间表仍可能调整。

据透露,OpenAI今年预计亏损50亿美元,收入37亿美元。算力支出作为公司最大开支,促使其不断优化利用率并拓展供应商渠道。

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