苹果下一代M5系列芯片的研发进程正稳步向前，有望在今年内推出，并伴随一系列全新Mac产品亮相。与以往不同的是，今年的M5芯片极有可能会首次搭载于新款MacBook Pro上，而非iPad Pro。这一消息引发了外界对于即将发布的多款新Mac设备的广泛关注。
据外媒Apple Insider报道，预计首批亮相的将是配备M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro系列。紧随其后，搭载M5芯片的iMac以及配备M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也将陆续发布。这意味着苹果的Mac产品线将迎来全面更新，而MacBook Air则将继续沿用上一代芯片，直至2026年才会迎来M5系列的更新。
M5系列芯片将采用台积电先进的N3P工艺制造，其中定位更高的M5 Pro和M5 Max更是采用了台积电的系统级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术。这一技术使得苹果能够将CPU和GPU分离，从而进一步优化性能和散热管理。备受瞩目的Mac Pro也有望迎来一次急需的更新，但具体搭载哪款芯片目前尚未明确。
与此同时，关于苹果下一代M6系列芯片的消息也逐渐浮出水面。据称，这将是苹果首款集成5G调制解调器的M系列芯片，并采用台积电最新的N2节点制造。N2节点首次使用了纳米片（GAAFET）晶体管，为提升性能和热效率开辟了新途径。预计M6、M6 Pro和M6 Max将于2026年下半年上市，但关于这一代芯片的首发产品，目前仍是一个未知数。
