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2026-01-09
英特尔高管“放狠话”：AMD掌机芯片成“老古董”，新平台或成破局关键
2026-01-09
马斯克预告xAI下月升级Grok Code 或推首款AI协作编程工具Grok Build
2026-01-09
联想moto X70 Air Pro 1月20日发布：轻薄机身搭配旗舰影像配置来袭
2026-01-09
- 黄石“双跨”平台：打通数据壁垒 助力工业数字化转型成效显著
2026-01-09
八部门联合发力！2027年我国“人工智能+制造”将达全球领先水平
意见旨在加快推进人工智能技术在制造业融合应用，打造新质生产力，全方位、深层次、高水平赋能新型工业化。 意见提出，到2027年，推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，打造10…
2026-01-09
- 天下秀赴港IPO再启新程：借AI东风，掘金全球网红经济新蓝海
2026-01-09
汉王M6系列全球首发：融合笔控与AI，为轻办公人群开启数字文具新篇
2026-01-08
高德“飞行街景”上线即火！24小时超20万商家预约 助力商家生意转化
2026-01-08
三星电子2025年四季度业绩指引发布 营业利润或首超20万亿韩元
2026-01-08
马斯克宣布星舰量产计划：年产量或达万枚，引发业界不同声音
2026-01-08
- 使用开源AI需警惕：敏感数据投喂或致泄露，安全防护不可忽视
2026-01-08
三星调查确认：Galaxy Ring鼓包因封装层开裂，无普遍电池安全隐患
据报道，三星认定该事件是由 Galaxy Ring 内部封装层开裂所致，并确认这款设备不存在普遍性电池安全风险。据IT之家了解，这起事件源于科技博主丹尼尔（社交账号 @ZONEofTECH）发布的一则离奇故…
2026-01-08
便携风力涡轮机Shine 2.0亮相CES 2026，轻便高效或成户外新宠
IT之家 1 月 8 日消息，据外媒 Engadget 今日报道，便携式风力涡轮机制造商 Shine 带着其最新型号参加了 CES 2026展会。 Shine 2.0 采用了可折叠便携设计，可以在最短 17…
2026-01-08
小米2025千万技术大奖揭晓：自研玄戒O1芯片登顶 雷军激励团队再创新高
经过三个月的激烈竞争与严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。 截…
2026-01-08
惠普CES2026发布EliteBoard G1a：键盘机身藏x86电脑，轻巧便携办公新选择
快科技1月8日消息，在CES2026上，惠普带来了一款颠覆性创新产品——EliteBoard G1a键盘式AI PC。 它将完整x86电脑系统压缩进厚度仅17mm、重量750克的键盘机身中，堪称极简办公新解。…
2026-01-08
2026磁吸充电宝怎么选？5款实测推荐+避坑指南，告别出行电量焦虑
如果追求全场景全能体验，EAK 磁吸支架充电宝是首选，支架功能与快充性能兼顾，安全认证全面，适配绝大多数用户的日常需求；注重兼容性与细节设计，苹果安卓全用户适用的话，绿联PB561值得入手；追求极致轻薄便携，…
2026-01-08
- 寒假科创研学营来袭！哈工大学霸相伴 探自动驾驶奥秘 观飞机制造现场
2026-01-08
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2026-01-08
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2026-01-08
