【智快网】5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，英伟达和AMD两大科技巨头已锁定高性能计算(HPC)市场为目标，并为此预订了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。
台积电对于人工智能(AI)相关应用的发展持有强烈信心。公司总裁魏哲家在4月的财报会议上对AI订单的预期和营收占比进行了调整，将订单预期从原来的2027年扩展至2028年。这一决策彰显出台积电对AI市场前景的乐观态度。
据智快网了解，台积电预测今年AI服务器将为其带来翻倍的营收增长。他们更进一步预测，未来五年，AI服务器的年复合增长率将达到惊人的50%，并预计到2028年，AI服务器将占据台积电营收的20%以上。这一预测揭示了AI技术在未来几年内的巨大商业潜力。
全球云服务巨头，如亚马逊AWS、微软、谷歌以及meta等，都在积极投身于这场AI服务器的军备竞赛中。面对云服务公司的海量订单需求，英伟达和AMD的产品供不应求，因此他们正在全力以赴向台积电下订单以满足市场需求。
为了适应客户的庞大需求，台积电正在积极推动先进封装产能的扩充。预计到今年年底，台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，而SoIC的月产能预计在今年底达到五千至六千片，并有望在2025年底提升至每月1万片的规模。
在技术方面，英伟达目前的主力产品H100芯片，主要利用台积电的4纳米制程技术，并结合CoWoS先进封装技术，与SK海力士的高带宽内存(HBM)以2.5D封装形式提供给客户。而AMD的MI300系列则选择台积电的5纳米和6纳米制程进行生产。与英伟达的策略不同，AMD首先采用台积电的SoIC技术将CPU、GPU芯片进行垂直堆叠整合，再与HBM进行CoWoS先进封装。这两大科技巨头的不同策略，无疑将为高性能计算市场带来新的竞争格局。
