近期，科技界传来消息，苹果公司的iPhone 17 Air即将采用自家研发的5G基带芯片，标志着苹果在自研芯片道路上迈出了新的一步。这一消息由The Information在一份报告中披露，而iPhone SE 4则将成为首款搭载苹果自研5G基带的机型，预计将于明年上半年面世。
然而，有关苹果自研5G基带的性能表现却引发了一些关注。据知情人士透露，与高通基带相比，苹果自研5G基带在整体性能上略显不足，其峰值速度较低，且蜂窝网络连接稳定性有待提高。更令人遗憾的是，该基带暂不支持5G毫米波技术。
回溯历史，苹果的自研基带计划始于2019年，当时苹果收购了英特尔的智能手机调制解调器业务。此次收购不仅为苹果带来了约2200名员工及相关的知识产权和设备，还为其基带研发提供了强大的资金和人力资源支持。苹果一直试图减少对高通技术的依赖，以实现芯片自主。
外界曾寄予厚望，认为苹果自研5G基带能够解决iPhone长期以来的信号问题。但知名苹果分析师马克·古尔曼却泼了一盆冷水。他指出，尽管苹果在自研5G基带上投入了大量资金，但高通的方案仍然更为成熟和优秀。因此，即便是采用了自研基带，iPhone的信号问题也可能无法得到显著改善。
古尔曼进一步分析认为，苹果推动自研基带的真正目的并非为了提升用户体验，而是为了实现芯片的统一。从明年开始，苹果自研5G基带将小规模出货，预计将在2026年和2027年迎来大幅增长，并逐步完全替代高通的方案。
iPhone 17 Air不仅在基带技术上有所突破，还在设计上实现了极致超薄。据称，该机的厚度将控制在5mm至6mm之间，这一设计使得其外观更加轻薄。然而，由于原型机过于轻薄，苹果不得不做出了一些牺牲，如取消了实体SIM卡槽，并仅配备了一颗摄像头和一个扬声器。
