联发科近日正式宣布，其备受瞩目的新一代天玑芯片发布会将于12月23日下午3点隆重举行。此次发布会的主角，被普遍认为是近期频繁曝光的天玑8400芯片。
据知情博主透露，天玑8400芯片将采用先进的台积电4nm制程工艺，CPU配置为1颗主频高达3.25GHz的A725大核、3颗3.0GHz的A725中核以及4颗2.1GHz的A725小核。GPU方面，则搭载了G720 MC7，主频达到1.3GHz。在安兔兔跑分测试中，天玑8400更是取得了突破性的180万+高分。
从配置上看，天玑8400似乎延续了天玑9400的旗舰级全大核架构设计。由Cortex-A725组成的全大核架构，有望在性能和能效方面带来显著提升，为用户带来更加流畅的使用体验。
回顾过去两年，联发科在全大核架构上的探索取得了显著成果。天玑9400作为最新一代旗舰平台，不仅搭载了大二带全大核架构，实现了CPU性能的业界领先，还配备了旗舰级的12核Immortalis G925 GPU和第八代AI处理器NPU 890。这些配置使得天玑9400在发布后迅速获得了行业和消费者的广泛认可。
联发科副董事长暨执行长蔡力行此前透露，与天玑9300相比，采用天玑9400的机型数量更多，包括vivo、OPPO和Redmi在内的多家旗舰智能手机品牌都选择了天玑9400。搭载天玑9400的智能手机销售势头强劲，例如vivo的X200系列，其销售量达到了前一代同期销售量的200%，创下了vivo新品销售的新纪录。
随着天玑8400平台的推出，联发科将进一步巩固其在次旗舰市场的地位。天玑8400以“全大核+轻旗舰”的组合，有望在3000-4000元价位段继续扩大市场份额，为更多消费者带来更加智慧、更加畅快的移动终端体验。同时，天玑8400的推出也将为轻旗舰手机的体验树立新的标杆，进一步推动终端市场格局的变化。
