近日，小米旗下REDMI品牌宣布，其全新力作REDMI Turbo 4将于1月2日正式亮相，该机将全球首发联发科天玑8400-Ultra处理器，标志着天玑8400系列正式步入智能终端市场。
REDMI Turbo 4以“颜值与实力并存”为宣传口号，彰显了小米对这款新机性能的满满自信。该机型的成功，很大程度上得益于天玑8400-Ultra的强大支持，这款芯片由REDMI、联发科与Arm共同研发定制。
天玑8400系列首次采用全大核CPU架构设计，这一革命性突破使天玑8000系列性能实现了前所未有的飞跃。据安兔兔跑分测试，天玑8400-Ultra的得分轻松突破180万分大关，不仅远超同级竞品，甚至达到了友商上一代旗舰芯片的水平。
该芯片集成了八核Arm Cortex-A725 CPU，具体包括1颗主频高达3.25GHz的A725大核、3颗3.0GHz的A725大核以及4颗2.1GHz的A725大核，实现了能效与性能的双重飞跃。二级缓存容量翻倍，三级缓存提升50%，系统缓存性能得到显著提升，进一步增强了芯片的算力，使多任务处理更加高效。
在图形处理方面，天玑8400搭载了旗舰级的Mali-G720 MC7 GPU，其峰值性能相比上一代芯片提升了24%，而功耗则降低了42%。在实际测试中，REDMI Turbo 4在运行热门MOBA游戏时，平均帧率高达119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗控制在3.2W以内，为用户带来了极致流畅的游戏体验。
不仅如此，天玑8400系列还配备了第八代旗舰级AI处理器NPU 880，与全大核CPU协同工作，大幅提升了整数/浮点数性能、大语言模型处理速度以及图像生成速度，为AI体验提供了坚实的算力支撑。这意味着REDMI Turbo 4将能够带来丰富多彩的AI功能，如智能语音助手、AI图像扩展、AI修图以及文章自动生成等，为用户带来前所未有的智能体验。
