SK海力士近期宣布，其自主研发的CXL（Compute Express Link）控制器已准备就绪，这款控制器将支持最新的CXL 3.0/3.1标准，并采用台积电先进的生产工艺制造。这一消息标志着SK海力士在高性能计算互联技术领域的又一重要突破。
与此同时，SK海力士正加速推进2.5D封装技术和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的研发，并计划将这些创新技术商业化。据内部人士透露，SK海力士预计将在2025年第一季度末正式启动基于CXL标准的DDR5内存模块的批量生产，此举无疑将进一步巩固其在高端内存市场的领导地位。
CXL作为一种开放的互联协议，旨在实现CPU与GPU、FPGA等加速器之间的高速、高效连接，满足现代高性能异构计算系统的迫切需求。它不仅提供了前所未有的带宽提升，还优化了内存一致性，为数据中心、人工智能以及高性能计算等领域的应用提供了强大的技术支持。
在CXL市场的布局上，SK海力士并非孤军奋战。三星同样将CXL视为继HBM（高带宽内存）之后推动存储器市场发展的关键力量。早在2021年，三星就率先推出了业界首款基于CXL的DRAM模块（CMM-D），并在2022年5月发布了性能更为卓越的CMM-D 2.0版本，进一步提升了带宽并降低了延迟。
随着CXL技术的日益成熟和商业化进程的加速，存储行业正迎来一场前所未有的技术革新。SK海力士与三星等存储巨头的积极竞争，不仅推动了CXL生态系统的不断完善，更为未来的高性能计算和人工智能应用奠定了坚实的基础。
CXL技术的快速发展，不仅提升了数据存储和传输的效率，也为解决高性能计算领域中的瓶颈问题提供了新的思路。随着更多企业加入到CXL技术的研发和应用中，这一领域的前景将更加广阔。
