美满电子（Marvell）近日宣布了一项重大技术进展，成功推出了其首款基于2纳米（nm）工艺的IP验证芯片。这款芯片采用了台积电（TSMC）的N2制程技术，标志着Marvell在2nm节点上开发定制化AI加速处理器（XPU）、交换机以及其他先进芯片的重要里程碑。
据Marvell介绍，这款2nm平台芯片旨在显著提升超大型企业的算力基础设施性能与效率，完美契合人工智能（AI）时代对高性能与高效能的需求。
除了2nm芯片的成功推出，Marvell还面向芯粒（Chiplet）垂直3D堆叠场景推出了一项创新技术——运行速度高达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O接口。与传统的单向互联相比，这一I/O接口IP提供了更高的带宽密度，为芯片间的数据传输开辟了新路径。
对于此次合作，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理张晓强表示：“台积电非常高兴能够与Marvell携手，共同开发出2nm平台并成功交付首批芯片。我们期待与Marvell继续深化合作，利用台积电在硅技术工艺和封装技术方面的领先地位，共同推动AI时代加速基础设施的发展。”
Marvell的这一技术突破不仅展示了其在半导体领域的创新能力，也为未来高性能计算和数据中心的发展奠定了坚实基础。随着AI技术的不断进步和应用场景的日益丰富，对算力基础设施的性能与效率要求也越来越高。Marvell的2nm平台芯片及其3D同步双向I/O接口技术的推出，无疑将为满足这些需求提供强有力的支持。
