近期，Intel的18A制程技术吸引了业界的广泛关注，这项技术融合了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能表现被认为位于台积电当前节点与下一代节点之间。NVIDIA和博通两大公司正对Intel的18A技术进行深度测试，这一举动被视作Intel代工服务能否赢得数亿美元制造合同的关键。
作为美国半导体产业振兴战略的核心，Intel正承载着巨大的期望。而18A技术的成功与否，将在很大程度上决定Intel能否在代工市场中占据一席之地，尤其是能否挑战台积电在该领域的霸主地位。目前，业界普遍关注NVIDIA和博通的测试结果，它们被视为18A技术能否顺利商业化的风向标。
然而，Intel在推进18A制程技术的过程中也遇到了挑战。据透露，该技术在第三方IP模块认证方面遭遇了六个月的延迟。这些IP模块，包括PHY、控制器、PCIe接口等，对于小型和中型芯片设计公司的服务至关重要。这一延迟可能会暂时影响Intel为这些公司提供服务的能力。
尽管如此，Intel方面仍表示乐观。一旦这些IP模块通过认证，预计它们将在数百万颗芯片中得到广泛应用，这将极大地推动18A技术的普及和商业化进程。Intel预计，如果一切顺利，他们有望在2026年中期正式开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。
作为美国最大的芯片制造商，Intel的每一步进展都备受瞩目。18A技术的成功与否，不仅关乎Intel自身的未来发展，也将对整个半导体产业格局产生深远影响。业界正密切关注着Intel的动向，期待他们能在代工市场中创造新的辉煌。
