英特尔公司近日传来新进展，其负责投资者关系的副总裁John Pitzer，在摩根士丹利TMT 2025大会上透露了关于下一代至强能效核处理器“Clearwater Forest”的重要信息。据悉，英特尔已经克服了该处理器在开发过程中遇到的先进封装技术难题。
据John Pitzer介绍，“Clearwater Forest”处理器的发布被推迟到了2026年上半年，这一变动的原因在于英特尔首次在该处理器上应用了无凸块的混合键合技术。这一创新技术旨在实现计算模块和基础模块的集成，但在初期确实遇到了一些技术导入的挑战。不过，好消息是这些挑战目前已被成功克服。
为了让“Clearwater Forest”处理器顺利面世，英特尔计划在今年下半年向客户提供样品，为正式的发布做好充分的准备。这一举措显示了英特尔对这款处理器的信心和决心。
在谈到先进封装技术时，John Pitzer表示，英特尔代工业务在这一领域相较于先进制程技术，更容易赢得客户的信任。他透露，英特尔期望首先获得一小部分先进封装订单，并通过实际行动来逐步加强与外部客户的联系，从而成为AI半导体封装市场的重要参与者。
John Pitzer还强调了产品成功对于英特尔代工业务的重要性。他指出，“产品的成功是代工成功的基石”。为了保持并扩大在客户端和服务器两大市场的占有率，英特尔正在采取更为激进的定价策略。这一策略旨在通过提供具有竞争力的价格，来稳固和扩大其市场份额。
