雷军近期在公开发言中，深情回顾了小米在芯片研发领域的坎坷历程。他提到，小米最新发布的大芯片，外界或许感觉突如其来，甚至误认为其研发过程轻而易举。但实际上，这是小米历经四年多默默耕耘，斥资135亿人民币的结晶，直到O1芯片实现量产，才向外界公布。
雷军进一步透露，小米的芯片研发之旅始于2014年9月，当时名为“澎湃”的项目正式启动。2017年，小米的首款手机芯片“澎湃S1”横空出世，这款定位中高端的芯片，标志着小米在自研芯片领域迈出了重要一步。然而，由于多重因素的交织，澎湃S1之后，小米的SoC大芯片研发遭遇挫折，项目一度暂停。
时间来到2021年初，小米做出了重启“大芯片”业务的重大决定，决心再次挑战手机SoC的研发。在这一背景下，“玄戒”项目应运而生，该项目从一开始就设定了极高的目标：采用最先进的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，追求第一梯队的性能与能效。
经过四年的不懈努力，小米终于交出了令人瞩目的答卷——小米玄戒O1芯片，这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破。雷军表示，截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模已扩大至超过2500人，今年预计的研发投入更是将超过60亿元。
回顾这段历程，雷军感慨万分。他提到，小米在芯片研发上遇到的困难和挑战远超预期，但正是这些挑战，激发了小米团队不断前行的动力。如今，小米玄戒O1芯片的发布，不仅是对小米研发实力的有力证明，更是对未来更多创新产品的期待与憧憬。
