近期，全球晶圆代工产业的动态引起了广泛关注。根据集邦咨询TrendForce最新发布的数据报告，2025年第一季度，该行业的总收入出现了约5.4%的环比下降，具体数额为364.03亿美元（折合人民币约2617.09亿元）。然而，与去年同期相比，这一数字仍然实现了24.8%的显著增长。
通常，第一季度被视为晶圆代工行业的传统淡季。但值得注意的是，今年淡季的影响被部分削弱。这主要归因于两个因素：一方面，国际形势的不确定性促使下游客户提前进行库存储备；另一方面，中国持续推行的以旧换新政策也在一定程度上缓解了淡季带来的压力。
尽管面临淡季挑战，但晶圆代工产业展现出了一定的韧性。TrendForce指出，尽管2025年第二季度整体需求增长有所放缓，但智能手机新品备货周期的启动以及稳定的AI和HPC需求，将成为推动本季度产能利用率和出货量提升的关键因素。预计全球前十大晶圆代工厂的收入将在此背景下实现环比增长。
然而，中国市场的一些变化也为行业带来了不确定性。特别是，部分省份的以旧换新补贴政策已经告一段落。在政策间歇期，消费者的购买行为预计将变得更加谨慎。这种趋势可能会抑制进一步的消费需求，从而对上游的晶圆代工产业产生间接影响，尽管具体影响程度尚待观察。
在全球晶圆代工产业的前十名排名中，一季度也发生了一些变化。其中，第七名和第八名的位置出现了互换。世界先进Vanguard由于客户提前备货，其产能利用率在淡季中表现高于平均水平。相比之下，高塔半导体Tower则明显受到了季节性因素的冲击，且未能享受到中国补贴政策带来的红利。
