7月25日，阶跃星辰在上海隆重举办了“Step3大模型发布会暨生态联盟成立大会”，会上宣布了一项重大举措——携手近十家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”。此举标志着模型厂商与芯片厂商在基础大模型研发领域的深度合作迈出了关键一步。
随着基础大模型研发的不断深入，模型与芯片之间的协同优化成为了提升大模型性能和算力效率的关键。阶跃星辰此次发布的Step3大模型，正是这一理念下的产物。Step3不仅在智能性上有所突破，更在推理效率上实现了行业领先，旨在成为推理时代最适合应用的基础大模型。
据悉，Step3通过系统和架构创新，在国产芯片上的推理效率最高可达同类模型的300%，且对所有芯片均表现出良好的兼容性。在NVIDIA Hopper架构芯片上的分布式推理测试中，Step3的吞吐量相较于同类模型提升了超过70%。这一成绩无疑为Step3在全球范围内的应用奠定了坚实的基础。
为了进一步提升大模型的适配性和算力效率，“模芯生态创新联盟”应运而生。该联盟由阶跃星辰联合华为昇腾、沐曦、壁仞科技等多家芯片及基础设施厂商共同发起，旨在打通芯片、模型和平台之间的技术壁垒，为企业提供高效易用的大模型解决方案。
目前，联盟成员已包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等多家知名企业。其中，华为昇腾芯片已率先实现了Step3的搭载和运行，其他联盟成员的适配工作也在紧锣密鼓地进行中。
在发布会上，阶跃星辰还分享了Step3在降低推理成本方面的系统架构创新。业内人士指出，通过模型系统架构创新来降低推理成本，是推动AI技术普及和惠民的关键路径。而“模芯生态创新联盟”的成立，正是这一路径上的重要里程碑。
阶跃星辰在WAIC期间还升级了多模态模型，推出了首个多模理解生成一体化模型Step3o Vision和第二代端到端语音大模型Step-Audio2。这些模型的推出，将进一步丰富阶跃星辰的AI产品线，为用户提供更加多样化的AI服务。
目前，Step3大模型以及阶跃星辰的多模态模型均可在其官方网站（stepfun.com）和官方App上进行体验。用户可以通过这些平台，深入了解阶跃星辰在AI领域的最新成果，并亲身体验其带来的便捷与智能。
