我国科研团队在无线通信领域取得了重大突破，成功研发出一款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片。这一创新成果于近日在国际顶级学术期刊《自然》上发表。
北京大学电子学院教授王兴军与香港城市大学教授王骋携手，通过引入创新的光电融合架构，实现了芯片从频段受限到全频兼容的历史性跨越。该芯片在所有频段均能达到50至100Gbps的无线传输速率，这一速度远超当前5G技术的水平，快了2至3个数量级。这意味着，无论是在偏远的乡村还是繁华的城市中心，用户都能享受到高速且稳定的通信连接。
研究团队基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，并成功研制出超宽带光电融合集成芯片。这款芯片在仅指甲盖大小的区域内，集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能，实现了系统级的高度集成。其覆盖范围超过110GHz，具有自适应可重构的能力。
实验验证显示，基于这款芯片的创新系统能够实现超过120Gbps的超高速无线传输速率，完全满足6G通信的峰值速率要求。更重要的是，该系统的端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能并未出现劣化。这一突破为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发奠定了坚实基础。
这款超宽带光电融合集成技术的芯片，不仅提升了无线通信的速度和稳定性，还为未来6G通信的发展扫清了技术障碍，预示着无线通信领域将迎来更加广阔的发展前景。
