AI芯片设计领域近日迎来新动态，初创公司Tenstorrent正积极推进下一代AI芯片的研发，并与多家行业领军企业展开深度合作。据悉，参与此次合作的企业包括全球晶圆代工巨头台积电、三星，以及日本新兴半导体企业Rapidus，它们将共同为Tenstorrent提供最新的2nm工艺节点支持。
作为AI芯片设计领域的后起之秀，Tenstorrent的研发策略与行业传统巨头英伟达形成鲜明对比。该公司更注重通过技术创新降低生产成本，同时提升芯片运行效率。目前，Tenstorrent已推出的芯片产品基于台积电6nm工艺制造，而即将面世的Quasar系列芯片则采用三星4nm工艺，展现出其在工艺节点选择上的灵活性。
这家成立于2016年的公司，在2020年迎来重要转折点——知名芯片架构工程师Jim Keller加盟担任首席技术官。Keller在半导体行业拥有辉煌履历，曾主导AMD K8微架构设计，并参与Athlon处理器和苹果A4/A5芯片的研发工作。2023年，他进一步升任Tenstorrent首席执行官，带领公司向更高目标迈进。
在工艺路线选择上，Tenstorrent展现出开放态度。公司过去曾与GlobalFoundries开展合作，未来也不排除采用英特尔工艺的可能性。不过，Keller在近期采访中指出，英特尔若想成为可靠合作伙伴，"仍需在工艺路线图的稳定性和可预测性方面做出更多努力"。这种务实态度，反映出Tenstorrent在技术合作上的严谨标准。
随着2nm工艺节点合作项目的推进，Tenstorrent正逐步构建起覆盖全球顶尖半导体企业的合作网络。这种跨企业、跨地域的技术联盟，不仅为下一代AI芯片研发提供强大支撑，也预示着AI芯片领域将迎来新一轮的技术竞赛。
