近期，半导体行业传来重要动态，中芯国际因产能利用率持续保持高位，已对部分产能实施约10%的价格上调。这一举措被市场解读为半导体代工厂在需求激增背景下议价能力增强的信号。此前，受存储类产品代工价格长期低迷影响，晶圆代工厂已率先对该领域进行小幅价格调整，此次涨价范围进一步扩大至其他制程。
根据中芯国际最新财报数据，其产能利用率呈现稳步上升趋势。第三季度产能利用率攀升至95.8%，较上一季度提升3.3个百分点。公司联席CEO赵海军在11月中旬的财报会议上透露，尽管主要应用市场（除AI领域外）增长平稳，但公司在产业链结构调整中已成为客户的重要合作伙伴，当前订单能见度较高，生产线仍处于满负荷运转状态。
针对存储芯片市场持续供不应求、价格大幅上涨的现象，赵海军分析指出，这一趋势对产业链各环节产生差异化影响。对于制造环节而言，存储芯片市场的繁荣无疑构成了积极因素。尽管第四季度通常是半导体行业的传统淡季，客户备货节奏可能放缓，但赵海军对后市持乐观态度。他预计，受益于供应链内部技术迭代与产品升级的持续效应，行业将呈现"淡季不淡"的特征。中芯国际预计第四季度营收将与第三季度持平或增长2%，生产线将维持满载状态，毛利率保持稳定，全年营收有望突破90亿美元。
另一家国内晶圆代工企业华虹半导体同样表现出强劲增长势头。其产能利用率已突破100%关口，第三季总体产能利用率达到109.5%，处于超负荷运转状态。公司旗下三座8英寸晶圆厂持续保持高利用率，首座12英寸晶圆厂的实际投片量已超过每月10万片的设计产能。为应对持续增长的订单需求，华虹半导体正在积极推进产能扩张计划。
目前，华虹半导体另一座处于产能爬坡阶段的12英寸晶圆厂预计将于2026年第三季度完成全部产能配置。该项目的落成将显著提升公司的市场竞争力，进一步巩固其在晶圆代工领域的地位。随着行业需求持续旺盛，华虹半导体未来或跟进价格调整策略，以匹配其产能利用率水平。
