据行业消息，英伟达首席执行官黄仁勋今年11月专程前往台积电，就下一代人工智能芯片的研发需求展开深入交流。这一高层互动直接催生了台积电在先进制程领域的重大布局调整，引发半导体行业新一轮产能竞赛。
为应对即将到来的AI芯片需求爆发，台积电已向设备供应商发出紧急通知，要求将关键设备交货周期压缩至最短。供应链人士透露，这种高强度采购模式将持续至2026年二季度，涉及光刻机、蚀刻机等核心设备的出货量将创历史新高。目前三大设备供应商已启动24小时轮班生产，部分精密零部件的库存周转率提升至每周三次。
在产能建设方面，台积电采取"多线并进"策略。新竹科学园区与高雄厂区同步推进2纳米制程量产线建设，其中高雄厂区采用全环绕栅极（GAA）技术架构，预计2025年二季度实现风险试产。南科18厂在持续扩充3纳米产能的同时，已启动1.4纳米制程的洁净室建设，该厂区将配备全球首条EUV双曝光生产线。
针对AI芯片特有的架构需求，台积电正将先进封装技术提升至战略高度。位于中科的CoWoS封装基地已启动三期扩建，新增产能将全部用于HBM3E内存与GPU的集成封装。这项技术突破可使芯片间数据传输速度提升3倍，有效解决AI训练中的内存带宽瓶颈问题。供应链数据显示，相关封装设备订单量较去年同期增长270%。
在全球化布局上，台积电美国亚利桑那工厂取得关键进展。首座4纳米晶圆厂已于本月完成设备搬入，预计2025年初量产苹果A系列芯片。紧邻的3纳米工厂正在进行洁净室施工，而规划中的2纳米研发中心已启动土地平整。这三座工厂总投资额超过650亿美元，将创造2.3万个高科技就业岗位。
资本市场对台积电的扩张计划反应积极。摩根士丹利最新报告指出，随着先进制程与封装产能的同步释放，台积电2025年营收有望突破900亿美元，其中AI相关收入占比将超过40%。野村证券则预测，为支撑如此庞大的产能建设，台积电明年资本支出可能达到480-500亿美元区间，创半导体行业历史新高。这一数字相当于荷兰ASML公司全年营收的4倍，或台积电过去五年资本支出总和的60%。
