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CES2026:AMD苏姿丰公布AI新进展 推多款芯片助力AI发展

2026-01-07来源:快讯编辑:瑞雪

在2026年国际消费电子展(CES)开幕前夕的主题演讲中,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰聚焦人工智能技术,分享了公司在这一领域的多项突破性进展与战略规划,引发行业高度关注。

苏姿丰在演讲中指出,自ChatGPT问世以来,人工智能的普及速度远超预期。AI活跃用户数量从最初的100万激增至10亿,这一规模互联网行业用了数十年才实现。她预测,到2030年,全球AI用户规模将突破50亿,这对计算能力提出了前所未有的需求。据估算,未来几年内,全球计算资源需提升至少100倍才能支撑这一增长。

为应对这一挑战,AMD在CES上发布了多款面向未来的AI处理器,并将AI驱动的个人电脑(PC)定位为核心发展方向。其中,全新推出的AMD Ryzen AI 400系列处理器成为焦点。该系列芯片在多任务处理和内容创作场景中表现突出,据AMD官方数据,其多任务处理速度较竞争对手提升1.3倍,内容创作效率提高1.7倍。硬件配置方面,Ryzen AI 400系列搭载12个CPU核心和24个线程,能够高效处理复杂计算任务,为AI应用提供强大算力支持。

除了PC芯片,AMD还披露了其在AI芯片领域的长期布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采用先进的两纳米和三纳米制程工艺,并引入先进封装技术,同时配备HBM4内存。该芯片将与EPYC CPU集成,形成下一代AI计算架构。AMD还展示了Helios机架的升级方案——单个机架将集成72个GPU,通过数千个机架的互联,可构建超大规模AI计算集群,满足训练和运行大型AI模型的需求。

AMD正在研发的MI500系列芯片同样采用两纳米工艺,预计于2027年正式推出。据公司透露,MI500系列有望在四年内将AI芯片性能提升1000倍,进一步巩固AMD在AI硬件领域的领先地位。这一系列动作表明,AMD正通过技术创新和产品迭代,加速布局AI计算市场,为全球AI发展提供底层算力支撑。

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