全球内存市场正迎来新一轮技术变革。在AI算力需求持续井喷的背景下，英特尔宣布将联合软银旗下子公司Saimemory，共同研发新一代内存技术ZAM（Z-angle Memory），这项基于创新架构的存储方案有望打破现有技术格局。
据技术资料显示，ZAM内存采用颠覆性的"Z字形"交错互连拓扑结构，通过铜-铜混合键合技术实现芯片层间的无缝融合。这种三维堆叠设计突破了传统垂直布线的物理限制，使单芯片容量达到惊人的512GB，较当前主流HBM内存提升数倍。更值得关注的是，其无电容架构配合EMIB封装技术，在降低40%-50%功耗的同时，将热阻控制在行业领先水平。
当前AI基础设施面临双重挑战：一方面，大模型训练产生的数据量呈指数级增长，对内存带宽和容量提出严苛要求；另一方面，数据中心能耗问题日益突出，部分超算中心电力成本已占总运营支出的40%以上。ZAM技术通过架构创新同时解决这两大痛点，其每瓦特性能较现有方案提升近一倍，特别适用于需要海量数据并行处理的场景。
这并非英特尔首次布局内存领域。上世纪80年代，该公司曾占据全球DRAM市场25%份额，后因日本厂商的价格战于1985年退出。此次重返赛道，英特尔整合了其在先进封装领域的核心优势，特别是EMIB技术已成功应用于多代至强处理器。与Saimemory的合作则补足了存储介质研发的短板，双方计划在未来三年投入超过20亿美元进行技术攻关。
行业分析师指出，ZAM技术的商业化进程面临多重考验。首要挑战在于说服英伟达等AI芯片巨头采用新标准，这需要证明其综合成本优势超过现有HBM生态。512GB芯片的良率控制、散热系统设计等工程问题，都需要在量产阶段逐步解决。据供应链消息，英特尔已与多家云服务商展开前期验证，预计2026年推出首批样品。
内存市场格局正随AI发展加速重构。美光科技近期宣布投资2000亿美元扩建HBM产能，三星则押注CXL内存扩展技术。在这场军备竞赛中，ZAM能否成为破局者，将取决于其能否在性能、成本、生态三个维度建立综合优势。可以预见的是，随着英特尔的入局，内存技术路线之争将进入全新阶段。
