博通总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司人工智能（AI）芯片业务有望在2027年实现突破性增长，预计该板块收入将超过1000亿美元（约合人民币6905.65亿元）。这一预测与其对2027财年第二财季AI半导体营收107亿美元的预估形成鲜明对比，凸显出博通对AI市场长期潜力的信心。
据陈福阳介绍，博通已与六家主要客户建立深度合作，共同开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10GW规模的芯片。为保障产能，公司已提前锁定2027至2028年所需的先进制程工艺、高带宽内存（HBM）及基板等关键供应链资源。这一战略布局旨在应对AI算力需求激增带来的供应链挑战。
在客户合作方面，谷歌和Anthropic的TPU订单表现尤为突出。Anthropic计划今年部署1GW TPU，到2027年将增至3GW以上；谷歌的直接采购需求同样强劲。meta的MTIA系列芯片路线图进展顺利，2027年及后续交付规模预计达数GW水平。第四、第五位客户的芯片出货量将在2027年实现至少翻倍增长，OpenAI则计划从同年开始部署首代XPU，首年计算能力将超过1GW。
技术布局方面，博通宣布将于2027年推出新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7，进一步提升数据中心网络性能；2028年则计划量产400G SerDes高速互联技术，为AI集群提供更高效的数据传输支持。这些产品将与现有AI芯片形成协同效应，巩固博通在AI基础设施领域的市场地位。
