科技媒体Wccftech近日披露了一份货运清单，其中涉及英特尔即将推出的Nova Lake-AX系列处理器，引发行业高度关注。这款产品被视为英特尔对抗AMD Strix Halo的重要武器，其核心配置与封装设计均展现出突破性创新。
该处理器最引人注目的特性在于其集成式图形核心（iGPU）的规模——搭载多达384个执行单元，相当于48个Xe核心架构。这种设计显著超越了当前主流移动处理器的核显配置，预示着英特尔在集成显卡性能领域发起强力冲击。货运清单同时显示，Nova Lake-AX并未采用常见的BGA封装方案，而是创新性地使用了LGA 4326插槽。
这个巨型插槽尺寸达到37.5×56.5毫米，面积几乎是常规Nova Lake-S桌面处理器（LGA 1954插槽，37.5×45毫米）的两倍。更大的物理尺寸意味着需要配套更强大的供电系统、更高的I/O带宽以及更复杂的内存信号处理能力，这为整机设计带来全新挑战的同时，也暗示着该平台将具备更强的扩展潜力。
根据货运日志的附加信息，Nova Lake-AX的应用场景可能突破传统笔记本范畴。媒体推测这款产品可能定位为工作站级可插拔APU，其性能规格足以与专业级产品竞争。这种定位转变标志着英特尔正试图在移动计算领域开辟新的细分市场，通过融合高性能计算与图形处理能力，满足专业用户对便携性与算力的双重需求。
