高通在近期召开的FY2026 Q3财报电话会议上，向外界公布了多项业务进展，涉及芯片定制、架构创新以及供应链应对等多个方面。
在ASIC芯片定制业务领域，高通已与两家全球超大规模企业达成合作，成功拿下相关项目。目前，这两个项目的晶圆生产均已启动，预计从2026年12月所在季度起，将开始为公司带来收入。这一成果标志着高通在芯片定制市场进一步拓展了业务版图，增强了市场竞争力。
在芯片架构创新方面，高通首代HBC（高带宽计算）架构芯片取得重要突破，已完成流片环节。这为该芯片在2027年年中正式推向市场奠定了坚实基础。据了解，HBC堆栈设计独特，底部是近内存加速器单元，上层通过TSV（硅通孔）技术堆叠LPDDR DRAM Die，这种设计能够有效实现高带宽与低延迟的性能提升，有望在相关应用领域带来更出色的表现。
近期芯片涨价问题备受关注，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）对此作出回应。他表示，即便芯片价格出现两位数的上涨，也仅仅是输入成本与晶圆成本上升的转嫁。与内存物料清单（BOM）的量级相比，这一涨幅其实并不显著。同时，安蒙指出，当前半导体全供应链处于满负荷运转状态，晶圆制造、封装、测试以及测试设备等各个环节都面临着短缺和涨价的情况。不过，高通凭借充足的库存以及跨节点产能额度，在应对这些挑战时具备一定优势。
