12 月 23 日消息，据日经新闻报道，台积电就首个欧洲工厂与供应商进行洽谈，他们计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，从而使其能够利用该地区车企迅速发展的需求。
据知情人士透露，这家中国公司将于明年初派遣一个高管团队前往德国，讨论政府对未来工厂的支持程度以及当地供应链满足其需求的能力。
知情人士称，此次访问将是台积电高管在六个月内在欧洲进行的第二次访问，预计很快就会做出决断。如果顺利通过，这家投资数十亿美元的工厂最早可能在 2024 年开始建设。
值得一提的是，欧洲、美国、日本等都在加强本土芯片制造的能力，布鲁塞尔今年早些时候还批准了 430 亿欧元的补贴，以吸引各大芯片制造商进入欧洲，例如英特尔已宣布将在德国马格德堡新建一家芯片工厂。
知情人士称，台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点是他们是否也可以进行支持该工厂所需的投资。
芯片制造是一个复杂的过程，至少依赖于 50 多种顶尖备，例如光刻机和蚀刻机，以及 2000 多种材料，包括化学品和工业气体。 一位供应商的高管表示，“我们会尽力支持我们的客户。我们不会让 [他们] 独自在沙漠中行走”。
曾报道，有消息称英特尔已经放弃了原定于 2023 年上半年在德国东部城市马格德堡新建芯片工厂的目标，称这家半导体巨头想要拿到更多的财政补贴。
据知情人士透露，英特尔仍致力于在欧洲投资，但马格德堡工厂必须更有竞争力。如果台积电推进德累斯顿工厂的建设，它将专注于 22 纳米和 28 纳米技术，类似于台积电与索尼在日本开设的工厂。
