【智快网】8月3日消息，富士康近日宣布在印度卡纳塔克邦进行重大投资计划，涉资6亿美元(约43.14亿元人民币)，分别用于建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。
据卡纳塔克邦政府发布的声明，富士康将投资3.5亿美元用于建设iPhone零部件工厂，预计将创造1.2万个就业岗位。同时，富士康还将与应用材料公司(Applied Materials)合作，投资2.5亿美元建立芯片制造设备项目，预计将为当地带来约1000个就业机会。值得注意的是，这些投资项目都是通过意向书签署的，最终细节可能会有所调整。
富士康作为全球最大的代工厂商，同时也是iPhone的主要组装商，占据其总产量的70%左右。此次投资决策是富士康董事长刘扬伟与卡纳塔克邦IT部长普里扬克·哈尔格以及工业部长MB·帕蒂尔会面后达成的。刘扬伟在声明中表示：“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”
据智快网了解，印度总理莫迪也一直致力于吸引更多投资者来印度进行半导体制造。在卡纳塔克邦，富士康计划与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，并打算申请印度政府为促进芯片制造而推出的100亿美元计划下的激励措施。此外，富士康还在与古吉拉特邦进行谈判，希望在该地区建立芯片工厂。
除了在卡纳塔克邦的投资计划，富士康还将投资1.94亿美元在印度泰米尔纳德邦建立新的电子元件制造设施，预计将创造6000个就业岗位。
