芯片设计领域的领军企业世芯电子AIchip于本月25日宣布，其2nm GAA测试芯片已成功流片，并预计在明年一季度对外公布成果。目前，世芯已开始与多家客户携手开发高性能2nm ASIC。
据悉，世芯电子此前已与亚马逊AWS、英特尔等知名企业有过合作，为其提供ASIC设计辅助服务。
世芯在新闻稿中透露，2nm测试芯片的成功将有助于公司为未来1.6nm工艺技术的发展奠定基础。此举也间接表明，该测试芯片是由台积电制造的，因为三星和英特尔均未规划1.6nm级制程。
世芯强调，其2nm测试芯片具备高速片上SRAM缓存，并采用了先进的自动布局布线设计。芯片还搭载了硅性能监控器，以及用于未来3DIC芯粒系统设计的I/O IP。
世芯电子的首席技术官Erez Shaizaf和总裁兼首席执行官沈翔霖均对此次成果表示了高度期待，认为这标志着世芯在先进ASIC开发领域迈出了重要一步。
