广汽埃安与芯联集成近日携手，正式对外宣布了他们在汽车半导体领域深化合作的又一重要里程碑。这一合作通过双方共同建立的联合实验室得以具体展现，实验室的揭牌仪式在双方代表的见证下圆满举行。
广汽埃安总经理古惠南在仪式上高度评价了此次合作，他指出，芯联集成作为国内车规级芯片制造的领军企业，与广汽埃安的携手并进，不仅将双方的商业合作关系推向了新的高度，更是在技术层面实现了深度融合。双方将依托联合实验室，共同投入到下一代半导体芯片和模块的研发设计中，以期在汽车半导体技术领域取得突破性进展，为智能电动汽车的未来发展注入强劲动力。
追溯双方的合作历程，早在2024年10月9日，芯联集成与广汽埃安就已签订了长期合作战略协议。根据协议内容，芯联集成将为广汽埃安全系新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。这些高性能的芯片和模块，将广泛应用于广汽埃安未来几年内计划生产的上百万辆新能源汽车中，为车辆的能源转换和控制系统提供有力支持。
芯联集成在业界的影响力不容小觑，其相关技术产品已赢得了包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想以及广汽埃安在内的多家国内整车厂的定点采购。更令人瞩目的是，芯联集成的产品已成功打入欧洲等海外市场，获得了欧洲知名车企及多家海外Tier1供应商的批量导入，展现了其强大的市场竞争力和技术实力。
