全球钻石行业的领军者戴尔比斯旗下的高科技材料企业Element Six，近日在美国加利福尼亚州发布了一项创新技术——专为高端半导体器件散热设计的铜-金刚石复合材料。
这项新技术巧妙融合了半导体散热领域常用的铜与热导性能卓越的金刚石，创造出一种新型材料，其导热系数和热膨胀系数介于这两种基础材料之间，为半导体器件的热管理带来了革命性的改变。
Element Six此次推出了两款特性各异的复合材料。其中一款金刚石含量约为35%±5%，导热系数高达800 W/m·K，是铜的两倍，且厚度仅为0.35mm。另一款金刚石含量更高，达到45%±5%，导热系数更是飙升至1000 W/m·K，尽管其厚度也相应增加到了2.0mm。
据Element Six介绍，这种独特的铜-金刚石复合材料是通过专有工艺精心制造而成，专为满足高端HPC（高性能计算）/AI芯片、射频功率放大器、电源转换器以及高功率半导体激光器等高功率密度半导体器件的散热需求而设计。
Element Six的首席科学家Daniel Twitchen对此表示：“随着半导体器件功率的提升和封装技术的持续进步，热管理问题日益凸显。我们的铜-金刚石复合材料为下一代AI和HPC设备提供了既可扩展又经济实惠的解决方案，有效应对了这一挑战。这一创新不仅提升了客户的性能和可靠性，还降低了冷却成本。”
“借助金刚石基复合材料无可比拟的热导性和耐用性，我们正引领高性能设备进入一个新时代。这一技术不仅解决了当前面临的挑战，更为未来的科技进步奠定了坚实的基础。”Daniel Twitchen补充道。
