近期，三星电子旗下的晶圆代工业务传来新动向，该部门正式宣布解除生产设备的停机禁令，并规划在2025年6月将平泽园区的生产线运行率推升至顶点。这一转变的背后，得益于多重积极因素的叠加。
据行业内部消息透露，三星电子系统LSI业务部门的智能手机应用处理器Exynos订单量显著增加，同时，中国加密货币“矿机”制造商的需求也在不断扩大，这为三星电子的晶圆代工业务带来了强劲的订单增长。这些新增订单不仅缓解了之前因市场低迷导致的订单荒，还有效推动了整体产能的恢复。
回顾过去一年，受市场环境影响，三星电子晶圆代工业务遭遇了订单锐减的挑战。为了应对这一困境，该部门不得不采取停机措施以节约成本。这一决策导致平泽园区的P2、P3工厂中，有近半数的4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备暂停运行。然而，随着市场环境的逐步改善，该部门已开始逐步解除停机状态，使这些设备重新投入生产。
第六代高带宽存储器（HBM4）核心——逻辑芯片生产订单的增多，也为三星电子晶圆代工业务整体运行率的提升注入了新的动力。去年7月，由于代工业务状况的持续恶化，三星电子曾一度暂停了平泽园区P4二期（P2）代工产线的建设项目，转而优先推进P3项目的建设。如今，随着市场需求的回暖，这一决策的调整无疑为未来的产能扩张奠定了基础。
三星电子晶圆代工业务在经历了一段时间的低迷后，正迎来复苏的曙光。随着订单量的增加和生产线的全面恢复，该部门有望在未来实现更加稳健的发展。
