近日，先进封装技术领域传来新动态，Deca公司与IBM达成了一项重要合作。据悉，Deca已宣布与IBM签署合作协议，旨在将Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及自适应图案化技术引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装生产基地。
根据协议条款，IBM计划在Bromont工厂建设一条专门生产线，重点采用Deca的M系列技术分支——MFIT（M系列扇出中介层技术）。这一举措标志着双方在高端封装技术领域的深度合作迈出了实质性步伐。
MFIT技术以其独特的优势备受瞩目，它能够支持双面路由、密集3D互联以及嵌入式桥片，特别适用于xPU+HBM等复杂异构集成场景。相较于传统的全硅中介层，MFIT技术不仅成本更为经济，而且在信号完整性和设计灵活性方面展现出显著优势。
IBM方面对此次合作寄予厚望。芯粒和先进封装业务发展主管Scott Sikorski表示，在AI时代，先进的封装和芯片技术对于实现更快、更高效的计算解决方案至关重要。通过与Deca的合作，IBM将确保Bromont工厂始终站在技术创新的前沿，进一步巩固其帮助客户加速产品上市、提升AI和数据密集型应用性能的承诺。
此次合作不仅彰显了Deca在先进封装技术领域的领先地位，也体现了IBM对于技术创新和市场需求的敏锐洞察。双方将携手推动封装技术的革新，为全球客户提供更加高效、可靠的解决方案。
