小米集团近日在其2025投资者大会上，由雷军亲自披露了公司最新的发展动向，尤其是针对外界普遍关注的芯片研发进展进行了深入解答。
雷军坦言，研发3纳米级别的旗舰级系统级芯片（SoC）无疑是极为艰巨的任务。他指出，尽管全球范围内从事芯片研发的企业众多，但真正能够成功研制出3纳米旗舰SoC的仅有四家，而小米则是中国大陆的首例，这一成就标志着小米在芯片领域的重大突破。
雷军透露，小米在过去四年半的时间里，为芯片研发投入了超过130亿元人民币。然而，他强调，即便是成功研发出芯片，也并不意味着可以立即投入市场应用，往往需要经过多代产品的迭代与优化。
回顾小米的芯片研发历程，雷军感慨道，公司曾在初次尝试时遭遇失败，这让他深刻认识到，芯片研发是一项需要十年以上持续投资的长期事业。自2014年9月启动芯片项目以来，小米已在这条道路上走了整整11年，期间历经重重挑战。
雷军强调，芯片研发的核心在于团队建设，只有拥有一支强大的研发团队，才能确保芯片项目的成功。四年前，小米在决定重启SoC研发项目时，便确立了“长期主义”的理念，制定了长期投资计划，承诺至少投资500亿元人民币，并坚持至少十年。这一决心和投入，为小米在芯片领域的突破奠定了坚实基础。
雷军对小米芯片团队的付出和成就表示了高度赞扬。他表示，芯片的表现远远超出了他的预期，团队展现出了卓越的研发能力和执行力。从四年前的规划到如今的成功发布，期间经历了难以想象的复杂过程，但团队最终不仅成功发布了芯片，还推出了三款搭载该芯片的终端设备。
雷军动情地说：“我要向我们的芯片团队致以最深的敬意，他们真的非常了不起。这支团队值得我们继续投入十年、二十年。尽管小米在芯片领域起步较晚，但我坚信，后来者同样有机会创造辉煌。”
小米在芯片研发上的坚持和投入，不仅彰显了公司的技术实力和战略眼光，更为中国芯片产业的发展注入了新的活力。未来，小米将继续在芯片领域深耕细作，为推动中国芯片产业的崛起贡献更多力量。
