近期，有关英特尔公司可能对其晶圆代工业务进行重大调整的消息引起了业界的广泛关注。据雅虎财经报道，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑停止向外部客户推销其尖端制程技术，特别是Intel 18A及其后续演进版本Intel 18A-P。
这一决策背后，是英特尔在先进制程技术上的挑战。据悉，Intel 18A制程技术的性能指标大致与台积电的N3制程技术相当，但台积电的N3技术早在2022年底就已进入大规模生产阶段。与此同时，台积电的N2制程技术也进展顺利，预计将在今年第四季度投产，这无疑给Intel 18A制程带来了更大的竞争压力。
面对这一困境，陈立武提出了对晶圆代工业务进行调整的方案。具体而言，英特尔将不再积极向外部客户推销Intel 18A及Intel 18A-P制程，但将继续利用这些制程生产自家新一代PC及服务器芯片，并履行对已有合作客户的承诺，例如为亚马逊和微软生产少量芯片。
然而，由于缺乏更多的外部合作客户，英特尔可能需要对原计划大力推广给外部客户使用的Intel 18A制程计提相关损失。据知情人士透露，这一损失可能高达数亿甚至数十亿美元。
为了应对这一挑战，陈立武提出了将更多资源集中于新一代Intel 14A制程的方案。英特尔期望在Intel 14A制程上能对台积电取得优势，以争取苹果和英伟达等重要客户。这些公司目前都通过台积电代工制造芯片。
英特尔表示，他们正在针对关键客户的需求开发Intel 14A制程，以确保其成功。如果陈立武的提议得到公司董事会的认可和执行，那么英特尔将把晶圆代工业务的员工、设计合作伙伴和新客户的精力都集中到Intel 14A制程上，期望在那里有更好的机会与台积电竞争。
据英特尔披露，Intel 14A相比Intel 18A将带来15-20%的每瓦特性能提升，密度提升30%，功耗降低25-35%。同时，Intel 14A制程及其演进版本14A-E都将采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术和全新的PowerDirect直接触点供电技术。这些技术的引入，将使得Intel 14A制程可能具备比台积电A14制程更大的优势。
英特尔还解释了引入High NA EUV技术的原因。该技术可以提高效率，从而降低成本。与常规的三次Low NA EUV曝光相比，High NA EUV一次曝光所形成的图形中的晶体管间距相当，但后者需要约40个步骤来生产该图案。因此，High NA EUV技术更具效率，并可降低成本。
然而，英特尔的这一战略转变并非易事。按时量产Intel 14A制程技术，并进一步赢得主要订单存在不确定性。因此，英特尔最终仍可能选择坚持其现有的Intel 18A制程计划。这一决策的复杂性以及涉及的巨额资金，使得董事会可能无法立即做出决定。
目前，英特尔方面对此类“假设情况或市场猜测”不予置评。但英特尔强调，Intel 18A的主要客户一直都是英特尔自己，目标是在2025年下半年开始大规模生产其Panther Lake笔记本芯片，并将履行对客户的承诺。
与此同时，亚马逊和微软尚未对此发表评论。除了调整晶圆代工业务的战略外，陈立武近期对于英特尔的改革策略还包括更新领导团队、导入新的工程人才，并着手精简中层管理以及进行必要的裁员。
