科技领域近期迎来一项备受瞩目的合作成果——联发科深度参与谷歌最新AI芯片TPU v7的设计工作，这一消息引发了行业内外的广泛关注。作为谷歌在该项目中的关键合作伙伴，联发科承担了重要设计任务，其经验积累将直接推动旗下移动芯片的升级迭代。
谷歌推出的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7，在AI推理领域展现出强劲实力，成为英伟达Blackwell GPU的有力竞争者。该芯片采用先进的双芯粒（Dual-Chiplet）架构，每个芯粒均配备专门为AI运算优化的核心单元。其中，TensorCore负责高效矩阵乘法运算，向量处理单元（VPU）处理通用计算任务，而SparseCores则针对稀疏数据处理进行专项优化。整个系统通过高速Die-to-Die互连技术实现芯粒间通信，并可通过光路交换（OCS）网络组建规模庞大的超级计算机集群，最多可容纳9216颗芯片。凭借这一创新设计，TPU v7在AI推理性能上与英伟达顶级GPU不相上下，同时在总拥有成本（TCO）方面更具优势。
在此次合作中，联发科主要负责设计TPU v7的输入/输出（I/O）模块。这一模块作为处理器与外部设备通信的桥梁，其设计质量直接影响芯片的整体性能。通过参与这一核心模块的开发，联发科不仅获得了宝贵的技术经验，还可能从中获得高达40亿美元（约合283.15亿元人民币）的潜在收益。值得注意的是，这是谷歌首次将部分核心设计任务交由外部企业承担，标志着双方合作进入更深层次。
尽管专用集成电路（ASIC）与移动处理器（AP）在设计理念上存在显著差异，但联发科计划将在TPU v7项目中积累的经验转化为提升移动芯片能效的关键技术。这些经验将直接应用于其下一代旗舰移动处理器天玑9600的开发中。据悉，联发科将从三个维度对芯片设计进行优化：首先，采用更积极的电源门控策略，使芯片在不使用时能够更彻底地关闭特定I/O模块；其次，优化电压调节机制，确保芯片在不同负载条件下均能以最低有效电压运行；最后，改进时钟门控策略，进一步降低芯片功耗，从而延长设备续航时间。
值得一提的是，联发科已决定在其移动处理器架构中放弃传统“能效核心”设计，转而通过更底层的功耗管理技术提升整体能效。这一战略调整使其在高端智能手机市场竞争中占据更有利位置。通过将TPU v7项目中的技术积累转化为移动芯片的能效优势，天玑9600有望在性能与功耗之间实现新的平衡，为消费者带来更出色的使用体验。此次合作不仅展现了联发科在芯片设计领域的深厚实力，也为其在AI和移动计算领域的未来发展奠定了坚实基础。
