高通近日正式推出第五代骁龙8系列移动平台——骁龙8 Gen5，这款采用台积电N3P 3nm工艺打造的芯片，凭借2×3.8GHz超大核与6×3.32GHz大核的Oryon架构组合，以及Adreno 840 GPU的切片架构设计，实现了整体功耗降低13%的同时，AI性能较前代提升46%。Hexagon NPU的升级为终端设备带来更强劲的智能计算能力，标志着高端移动芯片进入全新阶段。
多款搭载该芯片的新机即将密集登场。iQOO将于1月15日19:00发布Z11 Turbo，这款机型配备6.59英寸黄金比例屏幕，握持宽度仅74.42mm，搭配10.4mm大R角设计带来舒适手感。影像系统采用2亿像素超级主摄，拥有1/1.56英寸大底与f/1.88大光圈，支持OIS光学防抖，配合Monster超核引擎与第五代骁龙8芯片，性能表现值得期待。
realme真我Neo8则定于1月22日19:00亮相，其6.78英寸三星直屏支持2772×1272分辨率与165Hz刷新率，影像系统采用5000万像素大底主摄+800万像素超广角+5000万像素3.5倍潜望长焦的三摄组合。该机内置8000mAh超大电池并支持80W快充，金属中框搭配透明玻璃机身与RGB灯带设计，厚度8.3mm、重量215g的机身中还集成了3D超声波指纹与满级防水功能。
联想moto X70 Air Pro选择在1月20日19:00登场，这款轻量化旗舰采用6.78英寸1.5K 120Hz OLED直屏，5100mAh电池配合90W快充方案。后置三颗5000万像素摄像头覆盖多焦段拍摄，7mm机身厚度与187g重量在骁龙8 Gen5机型中表现突出，白、绿双色可选的玻璃机身设计延续了品牌简约风格。
尚未公布具体发布时间的魅族23同样引发关注，据透露该机将挑战行业最窄边框纪录，当前记录保持者为1.15mm，魅族有望突破至1.0mm级别。这款新机确认搭载骁龙8 Gen5处理器，其屏幕工艺与机身设计或将延续品牌对极致美学的追求。
