台积电近日宣布，其2nm芯片制造技术已确定于2025年第四季度进入量产阶段。这一突破标志着全球半导体产业正式迈入2nm制程时代，同时也为新一轮技术竞争拉开了帷幕。作为全球领先的芯片代工厂商，台积电的技术升级将直接影响智能手机、高性能计算等领域的硬件发展。
高通与联发科已明确表示，其下一代旗舰级系统级芯片（SoC）将采用2nm工艺。其中，高通的新一代旗舰平台预计命名为骁龙8 Elite Gen6系列，这将成为该公司首款基于2nm制程的手机芯片。据行业消息，该系列芯片计划于今年9月正式发布，并由小米18系列手机全球首发搭载。
骁龙8 Elite Gen6系列将推出两个版本：标准版骁龙8 Elite Gen6和增强版骁龙8 Elite Gen6 Pro。两款芯片均采用台积电N2P工艺制程，这是N2技术的优化版本，在性能提升和功耗控制方面表现更佳，尤其在极限频率下具备显著优势。与前代骁龙8 Elite Gen5的2+6核心架构不同，新一代芯片采用全新的2+3+3八核心设计，进一步优化了多任务处理能力。
值得注意的是，骁龙8 Elite Gen6 Pro版本将首次支持LPDDR6内存标准，这一升级将显著提升数据传输速度和能效比。然而，由于2nm制程成本增加以及全球内存市场价格波动，预计今年下半年发布的安卓旗舰手机将面临新一轮涨价压力。行业分析机构TrendForce集邦咨询因此调整了对2026年全球智能手机市场的预测，将原本预期的0.1%年增长率下调至2%的年降幅。
