TrendForce集邦咨询最新分析指出，存储器行业与晶圆代工产业在AI技术浪潮中呈现显著分化态势。得益于本轮AI驱动的存储"超级周期"，存储器产值预计将以134%的增速远超晶圆代工，两者产值差距将扩大至两倍以上。这种分化现象不仅体现在增长速度上，更反映在产业链结构的深层变革中。
追溯产业发展轨迹，2017至2019年间存储半导体曾经历类似周期，当时存储器产值就已与晶圆代工拉开差距。但本轮周期呈现出全新特征：AI应用引发的需求爆发导致全面缺货，采购主体从传统厂商转变为云服务供应商（CSP）。这些科技巨头具有采购规模庞大、价格敏感度低的特点，成为推动存储器市场扩张的核心力量。
产品特性差异是造成产业分化的重要因素。存储器产品具有高度标准化特征，不同应用领域需求相互贯通，形成规模效应。相比之下，晶圆代工产能中成熟制程仍占主导地位，先进制程的高增长被整体产能稀释，导致产业整体增速受限。这种结构性差异在AI芯片需求激增时表现得尤为明显。
定价机制与生产效率的差异进一步放大了这种分化。晶圆代工依赖长期合约机制，价格调整相对滞后且波动较小。而存储器产业采用市场化定价，能更灵活地反映供需变化。在制造环节，存储器产品光刻工序较少，资本支出转化为实际产出的效率更高，这种生产优势在需求爆发期转化为显著的市场竞争力。
