由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家日本企业联合组建的半导体企业Rapidus，正以惊人的速度推进先进制程技术的研发与量产。这家成立于2022年的企业，已在北海道千岁市启动创新集成制造工厂建设，将其作为2nm芯片的核心生产基地。
根据最新披露的路线图，Rapidus计划于2025年4月启动试产线，同年8月完成2nm GAA架构测试芯片的流片验证。2026年第一季度，该企业将向合作伙伴交付首套2nm工艺设计套件（PDK），标志着其技术正式进入商业化准备阶段。在产能规划方面，公司预计2027年初实现每月6000片晶圆的量产能力，并将在次年将产能提升至每月2.5万片，实现超四倍的产能跃升。
技术指标方面，Rapidus推出的"2HP"工艺展现出强劲竞争力。该工艺的逻辑单元密度达到237.31 MTr/mm²，与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm²几乎持平，两者均属于高密度单元库技术范畴。相较之下，英特尔Intel 18A工艺的184.21 MTr/mm²密度指标则明显落后。这种技术优势为Rapidus在高端芯片制造领域争取市场份额提供了重要支撑。
值得关注的是，Rapidus的技术布局并未止步于2nm制程。公司已同步启动1.4nm先进制程的研发工作，目标是在2029年实现该技术的量产应用。这种"代际并行"的研发策略，显示出日本半导体产业重振旗鼓的雄心。通过整合八大企业的资源优势，Rapidus正试图在先进制程领域构建完整的本土化产业链。
