meta Platforms与半导体巨头博通（Broadcom）近日宣布深化战略合作，共同推进定制化人工智能加速芯片的研发与部署。根据协议，meta将率先部署规模达1吉瓦的meta训练与推理加速器（MTIA），并计划在未来扩展至数吉瓦级别。这款专为AI工作负载设计的芯片将运行于meta自有数据中心，采用博通提供的2纳米先进制程工艺，成为全球首款基于该技术的AI定制芯片。
博通在声明中透露，新一代MTIA芯片将突破传统GPU的通用性限制，通过专用集成电路（ASIC）架构实现更高效的计算性能。与英伟达、AMD等厂商生产的通用图形处理器相比，MTIA芯片体积更小、制造成本更低，但仅能处理特定类型的AI计算任务。这种差异化设计使meta在构建AI数据中心时获得更具成本优势的替代方案，缓解对高价GPU的依赖。
资本市场对合作反应积极。博通股价在盘后交易中上涨超3%，今年累计涨幅突破10%，显著跑赢同期标普500指数约2%的涨幅。公司首席执行官陈福阳（Hock Tan）强调，MTIA项目进展顺利，首批芯片已开始出货，下一代产品将于2027年实现规模化部署。值得注意的是，陈福阳自2024年起担任meta董事会成员，此次宣布将转任顾问角色，继续为芯片战略提供建议。
meta的芯片布局呈现多元化特征。除与博通合作外，公司已承诺部署6吉瓦规模的AMD GPU、数百万枚英伟达芯片，并从CoreWeave、Nebius等供应商处租赁芯片资源。更引人注目的是，meta正在开发四款全新版本的MTIA芯片，延续谷歌、亚马逊等科技巨头自研AI处理器的路径。谷歌早在2015年就推出首款定制ASIC张量处理单元（TPU），亚马逊则于2018年跟进，两家公司均依赖博通的技术支持完成研发。
博通近期在定制处理器领域动作频繁。就在与meta达成协议的8天前，该公司刚联合谷歌向AI初创公司Anthropic承诺提供3.5吉瓦规模的TPU供应。这种密集的合作布局反映出半导体行业向专用化、定制化转型的趋势。市场分析认为，博通凭借在芯片设计、封装及网络互连领域的技术积累，正成为科技巨头构建AI基础设施的关键合作伙伴。
meta的资本支出计划进一步凸显其雄心。公司计划在2026财年投入超过1350亿美元用于基础设施建设，其中AI芯片采购占据重要份额。除直接采购外，meta还通过租赁模式获取算力资源，这种"购租结合"的策略使其能够灵活应对AI技术快速迭代带来的需求变化。随着MTIA芯片的逐步落地，meta有望在AI算力竞赛中建立独特的竞争优势。
董事会层面的人事变动引发关注。除陈福阳调整职务外，雅诗兰黛前首席财务官特蕾西·特拉维斯（Tracey Travis）也将卸任meta董事会成员。这位自2020年起任职的财务专家离职后，meta董事会将迎来新成员补充。这些调整被视为公司优化治理结构、聚焦核心技术发展的举措之一。
