智快网
快讯 行业 产业 汽车 科技 AI+ 热点

高通完成收购Modular,携手推进AI计算平台建设,共拓AI市场新蓝海

2026-08-03来源:快讯编辑:瑞雪

高通公司近日宣布,已成功完成对专注于人工智能原生软件基础设施的初创企业Modular Inc.的收购。此次收购于7月29日正式敲定,双方将携手构建行业领先的AI计算平台,为全球客户提供端到端的AI解决方案。

Modular公司开发的软件平台具有独特优势,能够支持开发者在包含CPU、GPU和NPU的异构计算系统中高效部署生成式AI模型与智能体应用。这种技术架构特别适用于需要处理复杂计算任务的场景,为AI开发提供了更灵活的底层支持。

通过整合Modular的技术资源,高通将显著加速其在多个关键领域的AI战略布局。数据中心、边缘计算基础设施以及工业AI等垂直行业将率先受益,获得更强大的算力支撑和更优化的软件解决方案。同时,Modular也将借助高通的全球渠道网络,将其技术覆盖范围扩展至更多行业客户。

收购完成后,Modular旗下三大核心产品——Mojo编程语言、MAX开发框架和Modular Cloud云服务将继续保持独立运营。高通承诺将持续投入资源支持这些产品的迭代升级,并确保Modular对开放异构生态系统的承诺不变。值得关注的是,Modular联合创始人兼首席执行官Chris Lattner将加入高通技术公司,出任高级AI软件与平台执行副总裁,直接领导相关业务的战略规划。

此次战略整合不仅强化了高通在AI软件领域的实力,也为异构计算生态系统的发展注入新动能。双方技术团队的深度融合,有望在短期内催生出更多创新性的AI解决方案,满足从终端设备到云端服务的全场景计算需求。

致态ChinaJoy 2026大放异彩:存储科技邂逅经典IP共谱新篇
今年致态以PC装机、随身存储、影像创作为核心,全面展示了自家产品在存储领域的硬核实力,并且打造了不少新的IP联名款产品也一并亮相,为线下观众近距离接触和了解致态产品构建了桥梁。 此外,从性能巅峰的TiPro…

2026-08-03

华为MateBook Fold非凡大师8月5日登场,大内存大存储高性能,配置全面升级
随着各大机型的更新,配置同步升级,仅内存方面,手机/平板最高发展到24GB,电脑本最高发展到256GB或以上,确保不同场景运行。 折叠技术,先是采用UTG超薄柔性玻璃,达到微米级,折叠柔性与硬度兼顾,主打耐用…

2026-08-03

首届全国青少年人工智能大赛决赛启幕 856名选手齐聚沪上共探科技未来
8月1日上午,首届全国青少年人工智能大赛决赛在上海黄浦区黄浦滨江·里滩文化中心开幕。 开幕式融合传统文化与前沿科技,通过人工智能生成技术,打造“从甲骨文到量子计算”视觉长卷,实现历史文明与未来科技的跨时空对…

2026-08-03

英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设:高额奖金催进度,EMIB-T封装待突破基板良率瓶颈
英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术,是通过将微小的硅桥直接嵌入有机基板中,在单个处理器封装内部连接多个硅芯片(Chiplet)。目前,正是这一基板环节拖慢了英特尔扩大 EMIB-T 封装服务规…

2026-08-02

8月新机大战一触即发!谷歌2nm芯片、荣耀机器人手机谁能领跑?
根据爆料,它会有黑色、白色、橙色、蓝色四种配色,最核心的卖点仍然是影像,Mate 70系列上的红枫原色影像将下放到这款机型上。华为nova品牌的目标群体一直是年轻用户,16 SE的打法很显然是增强影像+潮流…

2026-08-02