在美国加利福尼亚州圣克拉拉会展中心举办的闪存峰会（FMS 2026）上，SK海力士与闪迪（Sandisk）联合宣布推出下一代存储技术——高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）的首个标准规范。这一由全球最大开放式数据中心技术合作组织OCP（Open Compute Project）发布的行业通用标准，旨在填补高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的技术空白，为AI推理和数据处理需求激增的市场提供兼具高带宽与大容量的解决方案。
HBF技术通过融合HBM的高速数据传输能力与NAND闪存的容量扩展优势，定义了两种容量配置：采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量。其带宽按三个等级（Grade 1~3）设定，数据传输能力覆盖0.4TB/s至3.0TB/s。为确保与不同类型处理器的灵活连接，HBF采用行业标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互联接口，并配套发布互联接口电气特性、Die堆叠工艺可靠性封装指南及数据读写软件使用规范。
据SK海力士透露，HBF标准化项目始于2025年8月与闪迪的合作，2026年2月成立专项联盟后，仅用6个月即完成首项标准制定。目前，该联盟已吸引谷歌（Google）、Tenstorrent等科技巨头加入，共同推动技术生态建设。在峰会8月6日的圆桌讨论环节，SK海力士Solution AT担当副社长林義哲、谷歌DeepMind研究员Xiaoyu Ma及闪迪副社长Rajeev Nagabhirava将围绕“借助HBF突破内存墙”主题展开深度对话。
同期，SK海力士在展台首次公开第十代（V10）375层4D NAND闪存晶圆及产品。该技术较上一代性能功耗比提升2.5倍，特别针对AI基础设施环境优化，计划于明年初启动基于该NAND的企业级固态硬盘（eSSD）量产。公司副社长金千成表示：“AI应用的普及迫使行业重新设计数据处理架构，HBF技术将拓展内存与存储的边界，为构建高效系统架构提供关键支撑。”
随着HBF标准发布，SK海力士宣布将加速该技术在AI存储市场的规模化落地，并通过开放合作持续扩大生态体系。目前，公司正与联盟成员共同开发兼容HBF的硬件模块及软件工具，预计未来两年内将有超过20家企业推出相关产品，覆盖数据中心、边缘计算及高性能计算等领域。
