在近期举办的秋季新品发布会上，小米以一场技术盛宴向行业展示了其十年造芯的阶段性成果与高端生态布局。创始人雷军宣布，小米自研的三颗玄戒芯片正式亮相，同时推出首款中折叠旗舰手机小米18 Fold及定位“安卓最强生产力工具”的小米平板9 Pro Max，标志着小米在核心技术突破与形态创新领域迈入新阶段。
此次发布的玄戒芯片涵盖手机、AI加速与车载智驾三大场景。旗舰手机SoC玄戒O3采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，搭载10核全大核CPU架构与16核G2-Ultra NX GPU，安兔兔跑分突破561万，成为行业首款支持LPDDR6内存的芯片。端侧AI加速芯片玄戒O100以6nm 3D晶圆级堆叠技术实现1.22TB/s带宽，而车载智驾芯片玄戒D100则凭借3nm工艺与160GB统一内存，成为国内首款支持本地部署200B参数模型的智驾芯片。雷军透露，小米造芯计划已投入210亿元，未来十年将持续加码，预计总投入达500亿元。
作为发布会核心产品，小米18 Fold以“中折叠”形态重新定义折叠屏体验。该机展开厚度仅5.02mm，重量控制在219g，比iPhone 17 Pro Max更轻便。其内外屏均采用√2:1比例设计，外屏5.38英寸、内屏7.58英寸，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与3000尼特峰值亮度，折痕深度小于30μm。机身采用新一代龙骨转轴与龙晶玻璃3.0，通过1.2米跌落测试，可靠性媲美直板机。性能方面，首发玄戒O3芯片与长鑫LPDDR6内存，搭载徕卡Summilux三摄系统（2亿像素主摄+双5000万像素副摄），内置6000mAh叠片电池，支持67W有线与50W无线快充。价格方面，12GB+256GB版本起售价10999元，顶配16GB+1TB版本售价14999元，另有1500台氮化硅陶瓷特别版以15999元限量发售。
同步发布的小米平板9 Pro Max则聚焦生产力场景。这款13.3英寸设备同样搭载玄戒O3芯片，厚度仅5.67mm，内置12000mAh电池。其核心亮点在于完整的PC级编辑能力，支持键鼠与触控双模式操作，并集成满血AI算力与WPS 365办公套件。更引人注目的是，通过全功能Type-C接口，平板可直连输出3.4K分辨率、120Hz刷新率的桌面级画面，秒变笔记本副屏或游戏显示器。售价方面，8GB+256GB版本经补贴后到手价4299元，顶配16GB+1TB柔光屏版售价7899元，首销用户将获赠触控笔等配件。
从底层芯片到高端硬件，小米此次发布会完整呈现了其“技术为本”战略的落地路径。通过自研芯片构建技术护城河，以折叠屏与平板拓展形态边界，再借助生态协同打通设备间的使用场景，小米正逐步构建覆盖个人、家庭与出行的全场景智能体验。
