12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。
据介绍，中科驭数 K2 采用 28nm 成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的 ASIC 形态的 DPU 芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。
在性能上，K2 具有出色的时延性能，可以达到 1.2 微秒超低时延，支持最高 200G 网络带宽。在应用场景上可广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G 边缘计算等场景，有望成为最快规模化落地应用的国产 DPU 芯片。
中科驭数表示，整个 K2 项目进行了 60 余次方案评审，芯片前端完成近 40 万行代码的开发，在研发阶段完成云原生、存储、金融计算、边缘计算等 5 大场景的应用原型适配;在功能仿真和测试阶段需要完成数千个验证和测试用例。
今年 9 月，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元 B 轮融资。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。
在技术路线上，中科驭数此前提出“软件定义加速器”技术路线，采用自主研发敏捷异构 KPU 芯片架构，解决专用处理器设计碎片化问题，异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势，目前已经研发积累了百余类功能核。
中科驭数自研了软件开发平台 HADOS，灵活度高、稳定性强、兼容性好，全面适配国内外多种操作系统，大幅降低应用软件开发难度。
