【智快网】12月14日消息，最新的科技突破引起了广泛关注。近期，我国取得了一项重要的科技进展，成功在3纳米制程工艺上实现量产，并且已开始为苹果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片。而随着这一阶段的顺利进行，台积电正将焦点转向更为先进的2纳米制程工艺，计划在2025年实现量产。
据了解，台积电并非止步于2纳米制程工艺，同时着手研发更为先进的1.4纳米制程工艺。根据外媒报道，在国际电子器件会议(IEDM)上，台积电首次提及他们的1.4纳米制程工艺，暗示该工艺已经处于研发阶段。
虽然台积电并未透露1.4纳米制程工艺的具体参数和量产时间，但根据外媒的推测，考虑到2纳米制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年底实现量产，1.4纳米制程工艺有望在2027年到2028年间开始量产。
报道还指出，台积电的1.4纳米制程工艺被称为A14，预计不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管，而是可能延续2纳米制程工艺所采用的第二代或第三代全环绕栅极晶体管。
在制程工艺不断升级的背景下，1.4纳米制程工艺将进一步提高晶体管的密度，从而增强芯片性能，降低能耗。据智快网了解，这一技术突破将有望推动半导体行业的创新发展。
