【智快网】3月19日消息，NVIDIA近日宣布与TSMC和Synopsys展开合作，共同推动下一代半导体芯片的制造速度，并克服物理限制。这一合作将采用NVIDIA的计算光刻平台cuLitho，以加快芯片制造流程，并对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU提供支持。
据智快网了解，全球领先的晶圆代工厂TSMC与硅片到系统设计解决方案领域的佼佼者Synopsys，已经将NVIDIA的cuLitho技术集成到其软件、制造工艺和系统中。这一举措不仅提升了芯片制造的速度，同时也为半导体微缩技术开辟了新的方向。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“计算光刻技术是芯片制造的基石，我们与TSMC和Synopsys的合作将通过加速计算和生成式AI为半导体行业带来重大突破。”
此外，NVIDIA还推出了全新的生成式AI算法，以增强其GPU加速计算光刻软件库cuLitho的性能。与当前基于CPU的方法相比，这一新方法在半导体制造工艺上实现了大幅改进。计算光刻作为半导体制造中高度计算密集型的工作负载，每年需要耗费大量的CPU计算时间。而借助NVIDIA的加速计算技术，现在可以使用更少的H100系统取代大量的CPU系统，从而在提高生产速度的同时降低成本、空间要求和功耗。
TSMC首席执行官魏哲家博士表示：“通过与NVIDIA的合作，我们将GPU加速计算整合到TSMC的工作流中，实现了性能的大幅提升、吞吐量的增加、周期时间的缩短以及功耗的降低。我们正在将NVIDIA cuLitho投入到生产中，利用这项计算光刻技术推动半导体微缩环节的发展。”自去年推出以来，cuLitho已经为TSMC的创新图案化技术带来了新的机遇，并在共享工作流上进行的测试中展示了显著的性能提升。
Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi也表示：“二十多年来，Synopsys的Proteus光掩模合成软件产品一直是经过生产验证的首选加速计算光刻技术。然而，随着制造工艺的不断进步，计算光刻的复杂性和计算成本都在急剧增加。通过与TSMC和NVIDIA的合作，我们开创了能够运用加速计算的力量将周转时间缩短若干数量级的先进技术。这对于实现埃米级微缩至关重要，并将为芯片制造工艺带来变革。”借助Proteus光掩模合成产品以及NVIDIA cuLitho软件库的支持，制造商可以在邻近效应矫正、构建校正模型以及分析集成电路布局图案的邻近效应方面实现出色的精度、效率和速度。
NVIDIA还开发了适用于计算光刻技术的开创性生成式AI支持。这一全新生成式AI工作流在cuLitho加快流程速度的基础上进一步提升了性能，使整个光学邻近效应校正(OPC)流程加快两倍。通过应用生成式AI创建出近乎完美的反向光掩模或反向解决方案来解决光的衍射问题，然后再通过传统的严格物理方法推导出最终的光掩模。这将有助于缓解晶圆厂工艺变化所带来的计算量增加和开发周期瓶颈问题，降低成本和瓶颈压力，并为晶圆厂在开发2纳米及更先进技术时提供更多创新解决方案的可能性。
