在2024年高通骁龙峰会上，荣耀与高通携手亮相，共同揭示了双方在AI技术领域的深度合作。荣耀终端有限公司CMO郭锐发表了演讲，分享了荣耀在智慧互联、交互变革和性能提升方面的前沿案例，特别是与高通联合研发的成果。
荣耀CEO赵明通过线上致辞表示，荣耀与高通正共同走在终端侧AI开发的前沿，联合定义AI时代的新应用场景。他透露，即将发布的荣耀Magic7系列将首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力。
根据IDC数据，AI终端在市场上的占比正逐年攀升，而智能手机作为重要一环，其AI技术的发展尤为关键。高通作为芯片供应商，与荣耀等终端厂商的紧密合作，成为将AI算力转化为实际功能和体验的必经之路。
郭锐在演讲中强调，荣耀与高通拥有相同的价值观和愿景，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。高通公司高级副总裁Chris Patrick也表示，双方将携手突破AI的边界，创造变革性的体验。
在“AI优先”的智慧互联世界，荣耀通过MagicRing信任环技术，实现多设备自发现、自组网、自连接，打造“超级终端”。同时，双方共同探索的Snapdragon Seamless跨平台技术，赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化。
在硬件性能优化方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能。特别是在游戏性能领域，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性解决了“画面质量-帧率-温度”三难困境。
在交互创新方面，荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体。这一智能助手能够精准理解用户需求，主动提供个性化服务，带来颠覆性的端侧AI体验。
荣耀已正式宣布，搭载荣耀AI智能体的MagicOS 9.0操作系统发布会及开发者大会将于10月23日至24日举行，而率先搭载这一系统的旗舰之作——Magic7系列，也将于10月30日发布。
