高通公司近日宣布，已推出两款专为智能家居和智能家电等物联网（IoT）应用设计的连接模组——QCC74xM和QCC730M。这两款模组目前已进入样品阶段，预计将于2025年上半年正式上市。
QCC74xM模组以其RISC-V架构和可编程设计成为高通的首款同类产品。它具备丰富的多媒体功能，支持CAN和以太网接口。在无线协议方面，该模组兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz和IEEE 802.15.4标准，同时还在进行蓝牙5.3的认证过程。这使得QCC74xM非常适合用于智能家居中控屏、网关、智能锁以及IP摄像头等应用。
另一款模组QCC730M，则是一款微功耗的双频Wi-Fi 4无线模组。它内置了专用的60MHz MCU，并集成了640kB SRAM和1.5MB的非易失性RRAM存储。这些特性使得QCC730M非常适合用于IP摄像头、智能锁以及传感器等低功耗IoT应用。
高通的这两款新模组在设计和功能上均展现了其对IoT市场的深刻理解和布局。随着智能家居和智能家电市场的不断发展，这两款模组有望在未来成为推动市场增长的重要力量。
