在智能手机处理器市场的激烈竞争中，联发科再度展现了其强大的市场统治力。据知名市场研究机构Canalys最新发布的报告揭示，联发科已连续15个季度稳居全球智能手机芯片出货量榜首，第三季度出货量高达1.193亿台，市场份额攀升至38%。
这一非凡成就的背后，是联发科天玑系列移动芯片的卓越表现与不断创新。尤其是天玑9300，作为上一代旗舰移动平台，凭借开创性的全大核架构设计，不仅在性能和能效上树立了行业标杆，还在AI、影像、游戏等多个领域带来了突破性创新，赢得了消费者和业界的广泛赞誉。多款搭载天玑9300的旗舰手机上市后，凭借出色的用户口碑和节节攀升的销量，不仅为消费者提供了更多元化的旗舰手机选择，也为联发科保持市场领先地位注入了强劲动力。
就在市场持续看好联发科之际，联发科于10月9日正式推出了全新一代旗舰芯片平台天玑9400。随后，在10月31日的发布会上，联发科副董事长暨执行长蔡力行宣布，上调2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期，从原定的超过50%增长率提升至超过70%。这一决定，无疑是对天玑9400市场表现的充分信心和肯定。
蔡力行表示，天玑9400自发布以来，便受到了客户和市场的高度评价。与上一代产品天玑9300相比，采用天玑9400的机型更多，包括vivo、OPPO和Redmi等品牌的旗舰智能手机。同时，搭载天玑9400的智能手机销售势头强劲，vivo X200系列更是创造了销售奇迹，销售量达到了前一代同期销售量的200%，打破了vivo新品的销售记录。这一系列振奋人心的市场表现，让联发科对今年旗舰产品的收入增长充满信心。
天玑9400之所以能够获得如此优异的成绩，离不开其强大的产品力。该芯片采用业界领先的第二代台积电3nm工艺制程，搭载了创新的第二代全大核架构。全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%，使得天玑9400的CPU性能达到了业界一流水准，引领了行业全大核的发展趋势。同时，天玑9400还配备了天花板级别的旗舰12核Immortalis G925 GPU，相较上一代产品，峰值性能提升了41%，功耗却节省了近一半。无论是轻载手游还是重载3A大作，天玑9400都能轻松驾驭。
在AI方面，天玑9400同样表现出色。搭载了全新的第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的测试中，天玑9400以超过6700分的成绩遥遥领先。天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用，为用户带来更加智能、便捷的使用体验。
天玑9400从架构设计、硬件配置、生态建设到技术落地都展现出了全方位的领先和惊喜，成为联发科在移动芯片领域创新实力的有力证明。随着天玑9400的广泛应用，越来越多的用户将能够体验到新一代移动终端的超凡性能，同时，也将持续推动整个旗舰芯片市场的发展。
